컴퓨터 칩 안에 여러 가지 기능을 하는 프로세서들이 통합되고 있습니다. 점점 집적도가 높아지는 컴퓨터 칩의 경우 마이크로프로세서 내부에서 전력이 필요한 부분에 정확하게 전력을 공급하는 기술이 중요해졌으며, 이 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키는 기술이 더욱 중요해졌습니다. 개인용 PC를 생각해 보면 예전에는 냉각이 필요하지 않았던 메모리같은 부품들에까지 하나 둘씩 쿨링팬 및 방열판이 장착되고 있으며 시스템 쿨링 장비들을 옵션으로 다는 경우도 많아졌습니다. 최근 IBM에서 컴퓨터 칩을 위로 쌓아올려서 3차원 공간 내에서 서로 연결되도록 디자인한 경우가 있었습니다. 이 경우에도 동일한 문제점들이 더욱 심화되고 있습니다.
IBM의 어느 엔지니어 그룹이 이 두가지 문제를 동시에 해결할 한가지 솔루션을 가지고 있다고 합니다. IBM 스위스 취리히 연구소의 브루노 미쉘 및 그의 팀은 칩 내부에서 전력을 발생시키는 액체 냉각제를 이용할 것을 제안했습니다. Read More



